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1.   負(fù)責(zé)按產(chǎn)品的特殊要求制定硬件需求,設(shè)計(jì)總體方案； 

2.   負(fù)責(zé)硬件的測(cè)試方案設(shè)計(jì)和測(cè)試工作； 

3.   負(fù)責(zé)硬件的文檔設(shè)計(jì)和產(chǎn)品工裝制作； 

4.   負(fù)責(zé)完成項(xiàng)目相關(guān)技術(shù)設(shè)計(jì)文檔編寫； 

5.   負(fù)責(zé)制定項(xiàng)目相關(guān)工作內(nèi)容的業(yè)務(wù)計(jì)劃； 

6.   參與供應(yīng)商的選擇和評(píng)價(jià)； 

7.   參與產(chǎn)品的測(cè)試工作； 

8.   負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件持續(xù)改進(jìn)和維護(hù)； 

9.   負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)工作相關(guān)的專利撰寫； 

1.   理工類專業(yè)本科以上學(xué)歷； 

2.   接受過相關(guān)產(chǎn)品知識(shí)、質(zhì)量管理體系、EDA、EMC等方面的培訓(xùn)； 

3.   三年以上的嵌入式硬件系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 

4.   2年以上16/32位嵌入式軟、硬件開發(fā)和測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)，有過ARM平臺(tái)的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 

5.   至少有過一個(gè)完整的產(chǎn)品項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 

6.   熟練使用Protel、ORCAD等EDA設(shè)計(jì)工具； 

7.   良好的電工/電子技術(shù)、模擬/數(shù)字電路知識(shí)、微處理應(yīng)用技術(shù)； 

8.   有一定的系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)能力，文檔編制能力； 

9.   熟悉本專業(yè)技術(shù)設(shè)計(jì)規(guī)范和相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，熟練掌握本專業(yè)相關(guān)設(shè)計(jì)開發(fā)工具的運(yùn)用； 

10.  了解產(chǎn)品開發(fā)流程，良好的中英文閱讀和寫作能力； 

11.  有較強(qiáng)的溝通能力。